行业动态

半导体晶体生长是支撑现代电子产业发展的基础工艺，高性能、高纯净度的单晶材料是微电子、光电子、功率器件实现优良性能的核心前提。各类单晶衬底直接决定集成电路运算效率

在精密制造领域，会遇到一类难加工工件：比如硬质合金、高速钢、钛合金，甚至金刚石——普通铣刀、车刀根本无法切削成型，电火花放电加工（EDM，Electrical

在医疗影像、放射治疗、核工业、工业无损检测等关键领域，辐射屏蔽是保障人员安全、设备稳定运行的核心课题。X射线、γ射线看不着、摸不着，但是穿透力极强，防护不到位，

钨、钼是典型的难熔金属，具备高熔点、高高温强度、低热膨胀、耐磨耐腐蚀等优良特性，广泛应用于冶金、航空航天、核工业、半导体等领域。钨和钼的熔点分别可高达3410℃

在汽车线束电阻点焊工序中，铜线、镀锡端子焊接粘连是各大加工厂普遍存在的工艺难题。电极表面粘铜、粘锡，不仅会划伤线束端子、造成虚焊、焊点飞边等质量缺陷，还会加速电

在等离子喷涂生产中，阴阳极是把控电弧状态、涂层品质和耗材寿命的核心配件。目前市面主流分为背铸、钎焊两种工艺，二者外观几乎无差别，但内部结构、使用性能、适配工况却